志圣智能正負壓力烘烤箱在芯片半導(dǎo)體封裝中的核心價值在于其精準的壓力調(diào)控能力與缺陷控制優(yōu)勢。

傳統(tǒng)烤箱僅提供恒壓環(huán)境，而半導(dǎo)體封裝需應(yīng)對環(huán)氧樹脂固化、底部填充膠流動等復(fù)雜工藝，正負壓力模式可動態(tài)調(diào)節(jié)爐內(nèi)氣壓（±50kPa至±100kPa范圍），有效消除氣泡、分層等缺陷。以倒裝芯片（Flip-Chip）封裝為例，負壓階段能抽離鍵合膠中的微小氣隙，提升界面結(jié)合強度；正壓階段則通過壓縮應(yīng)力促進材料致密化，使熱膨脹系數(shù)（CTE）更匹配硅基板，降低熱循環(huán)后的翹曲風險。此外，3D IC堆疊封裝中，正負壓力交替可優(yōu)化TSV（硅通孔）填充均勻性，減少空洞率至0.1%以下。

志圣智能正負壓力烘烤箱采用該技術(shù)的封裝良率較傳統(tǒng)工藝提升15%-20%，尤其在高密度互連（HDI）基板與扇出型（Fan-Out）封裝中表現(xiàn)顯著。因此，正負壓力烘烤箱通過物理環(huán)境精確控制，成為突破先進封裝可靠性瓶頸的關(guān)鍵裝備。