志圣智能晶圓級封裝烤箱通過多區獨立溫控系統實現±0.1℃的晶圓級溫度均勻性，其專利氣流設計使熱傳導效率提升40%的同時將能耗降低至傳統設備的65%。搭載AI動態補償算法可實時修正200mm-300mm晶圓的邊緣熱效應，配合氮氣環境下的氧含量ppm級監控，使得封裝良率突破99.3%行業基準。模塊化結構設計支持8/12英寸晶圓產線快速切換，智能預測性維護系統提前48小時預警90%以上設備故障風險，MTBA（平均維護間隔）延長至8000小時。革命性的三層梯度加熱技術將升溫速率提升至25℃/min且無熱沖擊風險，配合MES系統實現全流程數據追溯，為3D IC封裝提供批次間溫差≤0.5℃的穩定熱環境。