-
2025/10/10 11:13:50
志圣智能正負壓力烘烤箱在芯片半導體封裝中的核心價值在于其精準的壓力調控能力與缺陷控制優勢。
傳統烤箱僅提供恒壓環境,而半導體封裝需應對環氧樹脂固化、底部填充膠流動等復雜工藝,正負壓力模式可動態調節爐內氣壓(±50kPa至±100kPa范圍),有…
- 2025/9/27志圣智能隧道式烘干線可以解決汽車電子薄膜慢烘要求嗎?
- 2025/9/10志圣智能封裝烤箱的晶圓級溫度效果
- 2025/9/5志圣智能中高端雙門雙控烤箱應用半導體芯片
- 2025/8/26半導體級隧道爐滿足晶圓加工要求